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                                盖髓术是什么?-口腔执业医师辅导资料

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                                盖髓术:
                                间接盖髓术:适用于深龋近髓或牙髓病变较轻而尚未穿髓的患者。制备洞形,去净龋坏组织,消毒窝洞,洞底覆盖盖髓剂,磷酸锌水门汀作基底,银汞合金或复合树脂充填。常用盖髓剂有氢氧化钙及其制剂,丁香油氧化锌水门汀等。
                                直接盖髓术:适用于因外伤或制洞而致的意外穿髓,穿髓点直径在1mm以内者北京张博士医考搜集整理。注意防湿,制洞后局部消毒,在穿髓处覆盖盖髓剂,垫基底后充填窝洞。注意随访观察,检查是否有活力。
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